电力电子技术与新能源

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

查看: 510|回复: 0

第三代电子封装材料 AlSiC 铝碳化硅

[复制链接] TA的其它主题

2

主题

3

帖子

29

积分

新手上路

Rank: 1

积分
29
发表于 2019-10-15 11:32:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
研发生产销售铝碳化硅复合材料
目前用于中大功率IGBT封装基板,微电子封装热沉,微波管壳等方面
热导率200   热膨胀系数7.0  密度3.0  
欢迎交流合作




下一篇:5G户外电源需求
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关注微信公众号:电力电子技术与新能源
关注我们,每天有惊喜,每日有活动,扫描左边二维码,即可关注,你还在等什么?

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|电力电子技术与新能源

GMT+8, 2020-7-17 01:20 , Processed in 0.082402 second(s), 22 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表