电力电子技术与新能源

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第三代电子封装材料 AlSiC 铝碳化硅

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新手上路

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发表于 2019-10-15 11:32:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
研发生产销售铝碳化硅复合材料
目前用于中大功率IGBT封装基板,微电子封装热沉,微波管壳等方面
热导率200   热膨胀系数7.0  密度3.0  
欢迎交流合作
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