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电力电子技术与新能源»论坛 › 电力电子技术 › 功率半导体器件(MOS,IGBT,SiC,GaN) › 碳化硅器件：先进封装技术与可靠性问题 ...

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[资料分享] 碳化硅器件：先进封装技术与可靠性问题

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发表于 2022-2-9 10:51:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

合肥综合性国家科学中心

碳化硅器件：先进封装技术与可靠性问题.pdf

17.35 MB, 下载次数: 59, 下载积分: 下载券 -1

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